12月20日,面板廠群創(chuàng)光電董事長洪進(jìn)揚表示,現(xiàn)階段資本支出仍有85%集中在面板相關(guān)產(chǎn)品、15%在半導(dǎo)體應(yīng)用,盼逐年增加半導(dǎo)體應(yīng)用,將來達(dá)50比50。
群創(chuàng)舉行媒體交流會,洪進(jìn)揚指出,由3.5代廠轉(zhuǎn)型的面板級扇出型封裝技術(shù)產(chǎn)線,原定今年底出貨,但因客戶手機(jī)應(yīng)用需求沒那么樂觀,將順延到明年出貨,并尋找其他用途填滿產(chǎn)能;但仍看好屬于半導(dǎo)體應(yīng)用的扇出型封裝技術(shù);不過,未來拓增新產(chǎn)線仍需客戶確定之后,再做產(chǎn)線建置。
洪進(jìn)揚說明,推出扇出型封裝技術(shù),采用3.5世代面板廠轉(zhuǎn)型,目前是最適當(dāng)?shù)淖龇ǎM麕椭庋b行業(yè),并非取代CoWoS技術(shù),而是協(xié)助產(chǎn)業(yè)鏈滿足各層級芯片封裝需求,未來產(chǎn)品甚至也可做為硅光子載板。
他強調(diào),雖然賣廠給臺積電,但賣廠獲利絕對不是常規(guī)計劃。
群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥解釋,臺積電申請美國專利是全球?qū)@麢?quán)數(shù)第一,群創(chuàng)則是第2名,目前已取得282項專利,今年可望超過300個專利。群創(chuàng)的扇出型封裝技術(shù)可應(yīng)用在車用、低軌衛(wèi)星等領(lǐng)域。
楊柱祥說明,扇出型封裝技術(shù)采用方形的基板,與目前半導(dǎo)體晶圓的圓形架構(gòu)不同,各有利弊,扇出型封裝產(chǎn)品何時大量生產(chǎn),關(guān)鍵在于半導(dǎo)體龍頭大廠的態(tài)度,一旦確定之后,市場需求將可明顯放大。

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對于面板業(yè)近年因景氣循環(huán)帶來的起伏,除了轉(zhuǎn)型新應(yīng)用領(lǐng)域之外,楊柱祥認(rèn)為,現(xiàn)在的大環(huán)境就像“厚雪覆殘荷,蓮藕應(yīng)春生,開花結(jié)蓮子、歲末旺來春”,樂觀看待新的一年。
楊柱祥說,自己是面板產(chǎn)業(yè)30年老兵,從映像管(CRT)、液晶面板(LCD),中間夾著一個退場的電漿電視(PDP),再到有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、微型發(fā)光二極管(Micro LED),也拓展面板級扇出型封裝技術(shù)。
洪進(jìn)揚表示,自2018年接任董事長,今年滿6年,第一個6年重點在穩(wěn)定生機(jī),力求獲利,采取組織變革,精簡組織架構(gòu),第一階段有一些組織分拆,例如分拆生產(chǎn)X光傳感器的睿生光電,往外找出?。
他說,第2個6年在突圍轉(zhuǎn)型、拓展觸角;第二階階段核心競爭力,主要在大面積玻璃精細(xì)化,分拆出面板級扇出型封裝事業(yè)。另外,車用部門分拆出來,直接與終端品牌客戶交涉,與客戶連結(jié);但也衍生系統(tǒng)整合廠(SI)砍單的壓力,為此飛到德國好幾趟,走了1527公里,拜訪歐洲大車廠,讓客戶知道群創(chuàng)方案最好,把客戶一個一個拉回來。
他說,群創(chuàng)擁有Micro LED共580件專利,與車用電子、消費性電子廠合作,Micro LED的車用需時驗證,先在3.5代線低溫多晶硅(LTPS)產(chǎn)線做,未來在6代線生產(chǎn)。
洪進(jìn)揚則看好Micro LED在透明顯示器、車用市場。雖然中國大陸電動車市占率約全球一半,但群創(chuàng)電動車客戶9成都在歐美,但也會試著找尋中國大陸市場。
另外,洪進(jìn)揚看好硅光子產(chǎn)業(yè)是長遠(yuǎn)的路,目前僅通過投資硅光子公司進(jìn)行。(來源:CNA) |